项目简介：
该项目依附于大连理工大学三束实验室几十年基于多弧离子镀技术的研究开发技术，采用MMLab-Arc系列离子镀镀膜系统并使用本研发团队独创开发的复合导电涂层技术，可在降低成本的同时有效提升基材的导电、耐磨损、耐腐蚀性能。
应用领域：
传统技术：1、铜合金表面水电镀或pvd镀锡、金、银；2、整体采用银基复合材料；
本团队创新技术：pvd技术+廉价金属复合导电涂层，铜合金表面直接沉积，淘汰银基，取代镀锡、金、银技术，甚至可在不锈钢件上直接沉积，在保证性能的同时极大降低成本。
应用产品实例：
手机（含智能手机）、笔记本电脑、台式电脑、IPAD等通讯产品电子接插件；
接插件配件：插头、端子、底座、锁紧螺母、金手指（505，506）等。
MMLab-ArcI设备基本参数：
圆筒形真空室，内径Φ890㎜，高1200㎜。双开门结构，三维公自转架，12根自转轴。4耳舱上安装增强过滤电弧源10个，相邻2列为弧源互相交错安放、3-2配置，相对2列间为对称安放，保证薄膜沉积的均匀性。
双磁场增强过滤点弧源，脉冲偏压优化应用，有效降低涂层大颗粒，等离子体状态的稳定控制，具有涂层精细，设备操作稳定、高效、连续生产能力。
